TD-SCDMA即将商用，在基带芯片方面，展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼，但是与基带芯片配合的射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。目前已有一些解决方案：锐迪科推出支持HSDPA的TD/GSM双模芯片(RDA8206)；鼎芯TD射频芯片(射频收发器CL4020+模拟基带CL4520)实现系统级HSDPA传输；广晟推出TD/GSM双模芯片(RS1012)。有人评述这三家公司的TD射频芯片：“射频方面，锐迪科和鼎芯都强调CMOS工艺的先进性(我想主要是低成本优点，广晟的RS1012采用BiCMOS工艺)；广晟和锐迪科采用TD/GSM双模方案，对于未来2年~3年双模方式将并存更具现实意义(鼎芯的CL4020是TD单模方案)。”相对于这些比较，我们更希望深入了解射频芯片的设计问题。也许，从ADI公司两代TD射频芯片方案(第一代参见图1；第二代芯片参见图2)的对比中，我们会有一些收获。
举报
