致力于推动高能效电子创新的安森美半导体在硅和封装技术领域处于领导地位,能够提供同类最佳的 IPM,产品阵容覆盖20 W到10 KW不同功率等级,在能效、尺寸、成本、可靠性等方面都具有显著优势,因而能够满足工业、汽车、消费等不同应用的需求。
600 V及1200 V高功率的工业IPM方案
工业IPM主要应用于工业压缩机、泵、可变频驱动、电动工具等。预计此类市场未来3年的复合年增率(CAGR)为5.1%,增长较快,这主要归结于人工成本的不断上涨导致企业实现自动化的需求日趋强烈,而各项能源法规及测试标准如ErP、IEC、GB3等对能效的要求日趋严格。
安森美半导体是市场上能同时提供600 V及1200 V高功率IPM方案的数一数二的供应商,主要系列有SPM45、SPM3、SPM2、SIP系列。除了现有的第三、四代场截止IGBT技术,还即将推出采用SiC、GaN的模块。
SPM3系列主要应用于高功率空调、工业变频器、工业泵和工业风扇等,这些模块集成了内置 IGBT 已优化的门极驱动,使用 Al2O3陶瓷基板实现极低热阻,从而优化EMI性能和最小化损耗,同时提供欠压锁定、过流关断和故障报告等多种保护特性。内置高速 HVIC 仅需要单电源电压并将收到的逻辑电平门极输入信号转换为高电压、高电流驱动信号,从而有效驱动模块的内部 IGBT。其中1200 V系列主要针对要求小型化的3相变频器应用,目前已量产的如FSBB10CH120D,额定输出为10 A,后续将推出额定输出为15 A、20 A的型号。而600 V系列则涵盖更宽广的功率范围,目前可从15 A至30 A,如FSBB15CH60D(15 A)、FSBB20CH60D(20 A)、FNB33060T(30 A),同样封装的IPM已经扩展达到50 A。
相对于SPM3系列,SPM2 系列封装占位更大,热阻更小,功率范围更广。其中1200 V系列包括FNA21012A(10 A)、FNA22512A(25 A)、FNA23512A(35 A),满足小型化要求和高压趋势。而600 V系列如FNA23060(30 A)、FNA25060(50 A)、FNA27560(75 A)则更适合对可靠性要求较高、对体积不那么敏感的应用。
而紧凑的单列直插式封装(SIP) IPM系列则将控制、驱动和输出放到单边,有利于节省空间和提升散热性。
致力于推动高能效电子创新的安森美半导体在硅和封装技术领域处于领导地位,能够提供同类最佳的 IPM,产品阵容覆盖20 W到10 KW不同功率等级,在能效、尺寸、成本、可靠性等方面都具有显著优势,因而能够满足工业、汽车、消费等不同应用的需求。
600 V及1200 V高功率的工业IPM方案
工业IPM主要应用于工业压缩机、泵、可变频驱动、电动工具等。预计此类市场未来3年的复合年增率(CAGR)为5.1%,增长较快,这主要归结于人工成本的不断上涨导致企业实现自动化的需求日趋强烈,而各项能源法规及测试标准如ErP、IEC、GB3等对能效的要求日趋严格。
安森美半导体是市场上能同时提供600 V及1200 V高功率IPM方案的数一数二的供应商,主要系列有SPM45、SPM3、SPM2、SIP系列。除了现有的第三、四代场截止IGBT技术,还即将推出采用SiC、GaN的模块。
SPM3系列主要应用于高功率空调、工业变频器、工业泵和工业风扇等,这些模块集成了内置 IGBT 已优化的门极驱动,使用 Al2O3陶瓷基板实现极低热阻,从而优化EMI性能和最小化损耗,同时提供欠压锁定、过流关断和故障报告等多种保护特性。内置高速 HVIC 仅需要单电源电压并将收到的逻辑电平门极输入信号转换为高电压、高电流驱动信号,从而有效驱动模块的内部 IGBT。其中1200 V系列主要针对要求小型化的3相变频器应用,目前已量产的如FSBB10CH120D,额定输出为10 A,后续将推出额定输出为15 A、20 A的型号。而600 V系列则涵盖更宽广的功率范围,目前可从15 A至30 A,如FSBB15CH60D(15 A)、FSBB20CH60D(20 A)、FNB33060T(30 A),同样封装的IPM已经扩展达到50 A。
相对于SPM3系列,SPM2 系列封装占位更大,热阻更小,功率范围更广。其中1200 V系列包括FNA21012A(10 A)、FNA22512A(25 A)、FNA23512A(35 A),满足小型化要求和高压趋势。而600 V系列如FNA23060(30 A)、FNA25060(50 A)、FNA27560(75 A)则更适合对可靠性要求较高、对体积不那么敏感的应用。
而紧凑的单列直插式封装(SIP) IPM系列则将控制、驱动和输出放到单边,有利于节省空间和提升散热性。
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