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上振荡速率(上升/下降时间的dV/dt)变得更快,电压/电流的幅度变得更大。在这样情况下,那些本来可以忽略的寄生电容C中将流过更大的寄生电流r=CdY/dt,这些寄生电流大多数是EMC问题中的共模电流,这使得共模问题将显得更为严峻。例如,尽管在威廉希尔官方网站
设计时,为了不产生或引入不希望的干扰,总会将信号的环路设计得最小并做工些必要的差模滤波,但是经容性耦合的噪声干扰总是无时无刻地发生着,-旦在输入/输出(I /O)连接器和机壳或地平面之间接人电缆,某些RF电压就会出现在电缆上,导致几十μA的RF电流就足以超过允许的发射电平;或某些干扰(如EFT/B、ESD干扰)就会被引入到威廉希尔官方网站
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可见电缆和接口是EMC测试中干扰与被测设备最早发生关系的部分,也是导致电磁兼容问题的最直接的因素;共模问题是EMC测试中最关注的问题。
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