完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
我之前自己设计的QFN20的封装在手工焊接时总是会出现虚焊和相邻焊盘之前形成桥连的情况，我现在正在设计新的QFN20的封装，我也在william hill官网 上下载到了，但是有一点，我不太明白，查了一些资料，说设计的焊盘加阻焊层的设计和钢网设计，芯片放正就不会出现虚焊和相邻焊盘之前形成桥连的情况，不知哪位前辈能指点一些。是不是焊盘上一定要加上阻焊层和钢网层呢？pads我用的时间不长，还没设计过阻焊层和钢网层，请求指点！ 
0
|
|
|
相关推荐
|
|
求大神告知加热台的加热方式，是电阻丝加热吗？如果是请教一下具体的型号
3792 浏览 0 评论
偏置威廉希尔官方网站 与宽带偏置威廉希尔官方网站 （Bias-Tee）-----电感器比较与选择
4928 浏览 0 评论
6691 浏览 0 评论
4213 浏览 2 评论
6872 浏览 2 评论
/5 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （威廉希尔官方网站 图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
6498
淘帖
353
发表评论
赞
回复
