PCB负片工艺的优势有哪些

　　PCB负片工艺
　　负片工艺的PCB生产流程：开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。
　　PCB负片工艺的优势有哪些
　　1、无铜孔
　　孔不用干膜封住直接蚀刻，可100%保证无铜，没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉，从而保证无铜。
　　2、全板镀铜均匀性
　　全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好，孔内和表铜都会比图镀均匀，图镀因为图形分布不均匀，在加之快板厂订单都是样板，同一工作板上有多种料号，它要考虑每个板子的图形来打电流，电镀面积相差太大容易造成烧板，即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。