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[问答]

请问该规格书中的焊盘的尺寸怎么看？

如图，这是镁光的一款eMMC芯片的规格书，是BGA封装的，看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么？

捕获.PNG

A.芯片实物的引脚直径
B.PCB封装的焊盘直径
C.锡球直径
D.焊接完成后，压缩变宽的锡球直径

回帖（1）

sdlifei

2020-2-22 13:14:00

我的理解是：数字0.319指的是PCB封装的焊盘直径，数字0.3指的是焊接完成后，压缩变宽的锡球直径

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