PCB四层板及多层板不同之处是增加了内层线路制作和层压的工作量。其制作流程如下：
1开料→2内层线路制作→3内层AOI检测→4层压→5钻孔→6孔内镀铜→7外层线路制作→8外层AOI检测→9印阻焊层→10丝印字符→11喷锡→12表面处理→13外形加工→14电子测试→15FQC→16包装出货。
内层线路的制作的流程是：1压干膜→2曝光→3显影→4蚀刻→5退膜。这里用到的干膜是抗蚀刻的干膜，也就是被曝光的干膜不会受到蚀刻液的腐蚀，从而保护了线路层。
层压的多层线路板制作的核心工艺，半固化片经历高温高压冷却后将各线路层粘结在一起，形成多层板。层压的过程对温度和压力的要求非常严格。图4-117所示的是位于中间的L2、L3层属于内层线路层，这张板我们叫芯板。层压前按照这个图的排列顺序进行排板，用铆钉铆好，然后送入层压设备。层压设备会按照设定的温度时间曲线和压力时间曲线提供温度和压力，层压过程中最大的温度可达200℃，而最大压力可大250N/c㎡。Hoz铜箔的厚度约为17um。
PCB四层板及多层板不同之处是增加了内层线路制作和层压的工作量。其制作流程如下：
1开料→2内层线路制作→3内层AOI检测→4层压→5钻孔→6孔内镀铜→7外层线路制作→8外层AOI检测→9印阻焊层→10丝印字符→11喷锡→12表面处理→13外形加工→14电子测试→15FQC→16包装出货。
内层线路的制作的流程是：1压干膜→2曝光→3显影→4蚀刻→5退膜。这里用到的干膜是抗蚀刻的干膜，也就是被曝光的干膜不会受到蚀刻液的腐蚀，从而保护了线路层。
层压的多层线路板制作的核心工艺，半固化片经历高温高压冷却后将各线路层粘结在一起，形成多层板。层压的过程对温度和压力的要求非常严格。图4-117所示的是位于中间的L2、L3层属于内层线路层，这张板我们叫芯板。层压前按照这个图的排列顺序进行排板，用铆钉铆好，然后送入层压设备。层压设备会按照设定的温度时间曲线和压力时间曲线提供温度和压力，层压过程中最大的温度可达200℃，而最大压力可大250N/c㎡。Hoz铜箔的厚度约为17um。
举报
举报
