PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 `请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？` 1
2020-2-26 16:42:39　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × elecfans电答该类别下有 503 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答辰达行电子该类别下有 112 个回答。邀请回答叫我赵大只该类别下有 30 个回答。邀请回答 xiaoxue11 该类别下有 28 个回答。邀请回答 leetow2006 该类别下有 25 个回答。邀请回答西西该类别下有 20 个回答。邀请回答杰然不同该类别下有 20 个回答。邀请回答 zhtyr 该类别下有 17 个回答。邀请回答 xichi2015 该类别下有 17 个回答。邀请回答 YHZY 该类别下有 13 个回答。邀请回答曾庆发该类别下有 11 个回答。邀请回答 bigcap1234 该类别下有 10 个回答。邀请回答小程321 该类别下有 10 个回答。邀请回答 shaorc 该类别下有 10 个回答。邀请回答孙敬啊该类别下有 9 个回答。邀请回答 Music 该类别下有 9 个回答。邀请回答两只耳朵怪该类别下有 9 个回答。邀请回答 xudajiang1988 该类别下有 8 个回答。邀请回答卍依靠佛号走天涯卍该类别下有 8 个回答。邀请回答去玩儿该类别下有 8 个回答。邀请回答举报 elecfans电答相关推荐 • 问大家一个问题 ncp1608做pfc 10W~20W 间隙工作，是不是这个芯片不适合做这么小功率的啊 4024 • AD7175-2适合做高精度数据采集吗？ 501 • AD7175-2适合做高精度万用表吗 3074 • 求助：IC芯片金属化在通孔位置出现空洞 6524 • 请问该怎么处理Altium Designer非金属化孔？ 7292 • 用于5G的PCB中的金属化通孔的内壁粗糙度对射频性能的影响 2155 • 常见的陶瓷金属化技术 2030 • TSMC350nm的工艺库是不是不太适合做LC-VCO啊？ 1882 • 请问有蓝牙测距用哪个模块好一点？ 2831 • 为何z-wave比zigbee更适合做智能家居网关？ 8701 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　首先说明一下负片工艺的PCB生产流程：开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。　　从上述工艺顺序也能看出，在处理好工程资料后，按照资料板子大小开出合适大小的板材，进入到钻孔阶段钻孔，孔钻好后进入全板电镀，在这个工序所有之前钻的孔都会被电镀上一层孔铜，包括表面的铜厚。在最后的做外形的时候，用CNC锣刀锣掉部分的孔边，保留下来的一半的孔为金属化半孔。在锣孔边的时候由于钻刀速度快，加上铜箔的延展性，很容易连着整片孔壁铜箔一并剥离下来。这就导致断路，无法使用了。　　这是负片工艺所不擅长的地方。负片工艺也有很多优势。　　1、无铜孔。孔不用干膜封住直接蚀刻，可100%保证无铜，没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉，从而保证无铜。　　2、全板镀铜均匀性。全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好，孔内和表铜都会比图镀均匀，图镀因为图形分布不均匀，在加之快板厂订单都是样板，同一工作板上有多种料号，它要考虑每个板子的图形来打电流，电镀面积相差太大容易造成烧板，即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。这并不适合样品非常多的生产企业的生产方式。　　负片工艺只是正片工艺相反的制造工艺。负片在控制品质的前提下可以缩短生产时间，在铜厚的均匀度也不错，负片工艺已是非常成熟的制造工艺。

2020-2-26 16:43:57 评论举报贾桂林