首先说明一下负片工艺的PCB生产流程：开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。
从上述工艺顺序也能看出，在处理好工程资料后，按照资料板子大小开出合适大小的板材，进入到钻孔阶段钻孔，孔钻好后进入全板电镀，在这个工序所有之前钻的孔都会被电镀上一层孔铜，包括表面的铜厚。在最后的做外形的时候，用CNC锣刀锣掉部分的孔边，保留下来的一半的孔为金属化半孔。在锣孔边的时候由于钻刀速度快，加上铜箔的延展性，很容易连着整片孔壁铜箔一并剥离下来。这就导致断路，无法使用了。
这是负片工艺所不擅长的地方。负片工艺也有很多优势。
1、无铜孔。孔不用干膜封住直接蚀刻，可100%保证无铜，没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉，从而保证无铜。
2、全板镀铜均匀性。全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好，孔内和表铜都会比图镀均匀，图镀因为图形分布不均匀，在加之快板厂订单都是样板，同一工作板上有多种料号，它要考虑每个板子的图形来打电流，电镀面积相差太大容易造成烧板，即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。这并不适合样品非常多的生产企业的生产方式。
负片工艺只是正片工艺相反的制造工艺。负片在控制品质的前提下可以缩短生产时间，在铜厚的均匀度也不错，负片工艺已是非常成熟的制造工艺。
首先说明一下负片工艺的PCB生产流程：开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。
从上述工艺顺序也能看出，在处理好工程资料后，按照资料板子大小开出合适大小的板材，进入到钻孔阶段钻孔，孔钻好后进入全板电镀，在这个工序所有之前钻的孔都会被电镀上一层孔铜，包括表面的铜厚。在最后的做外形的时候，用CNC锣刀锣掉部分的孔边，保留下来的一半的孔为金属化半孔。在锣孔边的时候由于钻刀速度快，加上铜箔的延展性，很容易连着整片孔壁铜箔一并剥离下来。这就导致断路，无法使用了。
这是负片工艺所不擅长的地方。负片工艺也有很多优势。
1、无铜孔。孔不用干膜封住直接蚀刻，可100%保证无铜，没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉，从而保证无铜。
2、全板镀铜均匀性。全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好，孔内和表铜都会比图镀均匀，图镀因为图形分布不均匀，在加之快板厂订单都是样板，同一工作板上有多种料号，它要考虑每个板子的图形来打电流，电镀面积相差太大容易造成烧板，即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。这并不适合样品非常多的生产企业的生产方式。
负片工艺只是正片工艺相反的制造工艺。负片在控制品质的前提下可以缩短生产时间，在铜厚的均匀度也不错，负片工艺已是非常成熟的制造工艺。
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