PCB蚀刻工艺质量要求

　　一、PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键
　　1﹑不能有残铜，特别是双面板应该留意。
　　2﹑不能有残胶存在，否则会形成露铜或镀层附着性不良。
　　3﹑蚀刻速度应适当，不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
　　4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。
　　5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良质量。
　　6﹑放板应留意防止卡板，防止氧化。
　　7﹑应保证蚀刻药液散布的均匀，以防止形成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
　　二、PCB蚀刻工艺制程管控参数
　　蚀刻药水温度：45+/-5℃双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
　　剥膜药液温度﹕55+/-5℃蚀刻机安全运用温度≦55℃
　　烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm
　　氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状况
　　盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
　　三、PCB蚀刻工艺质量确认
　　线宽：蚀刻标准线为.2mm&0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
　　外表质量：不行有皱折划伤等。
　　以透光方法检查不行有残铜。