SMT贴片加工后常用的检测方法

　　1、MVI（人工目测）
　　2、AOI检测设备
　　（1）AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
　　（2）AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
　　3、X-RAY检测仪
　　（1）X-RAY检测仪使用的场合：能检测到威廉希尔官方网站 板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
　　（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
　　4、ICT检测设备
　　（1）ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成威廉希尔官方网站 。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
　　（2）ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。
　　关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能，今天就介绍到这里了。SMT贴片加工的质量保证，除了需要用到这些检测设备，还离不开贴片加工厂家严格的质量管理监控。靖邦科技专业的贴片加工厂家，严格把控生产每个环节，设立九道检测工序，从IQC来料检验→SPI锡膏检测→在线AOI检测→SMT首件检测→IPQC产品检验→离线AOI检测→X-RAY-焊接检测→QC人工检验→QA出货检验，确保零缺陷产品，给客户提供卓越品质服务。