本帖最后由 lijuqiang000 于 2020-7-3 19:09 编辑
上篇文章对mps
电源负载情况做了测试，但当时热成像仪被别人借走了，不能测量下芯片的热情况，前两天别人还回来了，正好可以测试下产品的热分布。
测试条件和上次的负载情况一样。首先还是先给产品上电，看看静态下的温度情况。
可以看出芯片壳温最大约42.1摄氏度，相比周边空气温度，温升约8摄氏度。
这个是在室温下测量的，4个通道全部处于打开，且处于强制pwm模式，如前篇文章所述，输入电压5V，空载时电流约50mA，可以计算出芯片消耗功率为250mW左右。
查阅芯片手册，θjc为14.4摄氏度/瓦，θja为31.8摄氏度/瓦，则在250mW下，外壳温升应该是（31.8-14.4）*0.25=4摄氏度，这个和测量的还是有挺大出入的，不知道是测量条件不满足还是计算有误导致的。
从热力图上也可以看出，空载时这款芯片的热量主要在左下角，应该是dcdc控制器和ldo的位置。
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接下来给上满负载看看，首先给通道1施加满载3A电流：
效果立杆见影，右下角立刻出现了最高温度点，工作一段时间后，达到了57.8摄氏度。
通道2施加3A负载的热力图：
通道3施加2A的热力图：
通道4施加2A的热力图：
可以明显看出，4个通道对应了芯片的四个脚，这个也和手册推荐的走线布局相吻合：
同时也可以看出，虽然通道3和通道4施加的电流更小，但温升反而更大，看来通道1-2和通道3-4确实在设计上有所区别，不能随意更换使用。
由于负载只能测量一个通道，就不测量4个通道同时满载时的温升了，预计会达到80°以上。这款芯片最大结温150°，所以满载时工作在85°的环境中应该是没有问题的。
最后再给大家看一张空载时的温度分布图，把不想管的夹子都去掉了。
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