DAC80508和DAC70508:在紧凑空间内打造卓越性能
首先,两款DAC减小了系统尺寸:都包括一个2.5-V,5-ppm/°C内部基准,从而不再需要外部精度基准。供应2.4 mm x 2.4 mm晶粒尺寸型球栅阵列封装(DSBGA)或晶圆级封装(WCSP)及3 mm x 3 mm四方扁平无引脚(QFN)-16封装,这些设备最多可比竞争对手产品小36%。新DAC使得设计人员不必在高性能与小尺寸之间艰难取舍,便于工程师实现最佳系统精度、减小板尺寸或增加通道密度。
其次,拥有最大系统精度与更高可靠性。除紧凑尺寸外,DAC80508和DAC70508提供真正的1位最低有效位(LSB)积分非线性,因此能够实现16位和14位分辨率水平上的最高精度 - 与竞争对手产品相比,线性度高出66%。它们全部都具有从-40°C到+125°C的更大温度范围,提供如循环冗余校验(CRC)等特性,进而可提高系统可靠性。
DAC80508和DAC70508:在紧凑空间内打造卓越性能
首先,两款DAC减小了系统尺寸:都包括一个2.5-V,5-ppm/°C内部基准,从而不再需要外部精度基准。供应2.4 mm x 2.4 mm晶粒尺寸型球栅阵列封装(DSBGA)或晶圆级封装(WCSP)及3 mm x 3 mm四方扁平无引脚(QFN)-16封装,这些设备最多可比竞争对手产品小36%。新DAC使得设计人员不必在高性能与小尺寸之间艰难取舍,便于工程师实现最佳系统精度、减小板尺寸或增加通道密度。
其次,拥有最大系统精度与更高可靠性。除紧凑尺寸外,DAC80508和DAC70508提供真正的1位最低有效位(LSB)积分非线性,因此能够实现16位和14位分辨率水平上的最高精度 - 与竞争对手产品相比,线性度高出66%。它们全部都具有从-40°C到+125°C的更大温度范围,提供如循环冗余校验(CRC)等特性,进而可提高系统可靠性。
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