电子元器件william hill官网

炬丰科技

3年用户 196经验值

私信关注

蚀刻过程分为两类

为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类：

浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻

干蚀刻，其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料

在下文中，我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。

蚀刻工艺YES（1月9）.docx (2021-1-9 10:17 上传)

166.12 KB, 下载次数: 21

更多回帖

相关问答

×

20

完善资料，
赚取积分