输出电压噪声的抑制
了解高频噪声的来源和耦合途径,可以帮助我们有针对性地抑制输出电压噪声。下面分别介绍如何通过噪声源和耦合途径来抑制输出电压噪声。
针对噪声源,有如下几种抑制方法:
PCB布板时尽量减小输入高di/dt回路
Buck威廉希尔官方网站
的输入回路由输入电容CIN, 上管HS和下管LS组成。 HS和LS的开关动作导致输入环路电流的非连续性,引起SW电压的振荡。 输入环路越大,振荡越严重,开关管的电压应力越大。将输入电容尽可能靠近HS和LS,保证输入环路尽最小,可有效降低开关节点SW的振荡,如图2所示。
图2. 输入电容位置对输出电压噪声的影响
使用TI HotRod 封装产品
HotRod 封装技术将芯片内部的die倒置,通过铜柱直接连接die 和lead frame,消除了使用wire bond引入的寄生电感,减小SW节点的振荡,例如LMR33630。另外,如图4所示,HotRod封装有两个电源VIN引脚和两个接地GND引脚,分别位于封装的两端。这种引脚分配可以减少VIN和GND回路造成的寄生环路电感。如果在器件的两边都有对称布局的输入电容,等效寄生回路电感则会减半(两个相等的并联电感)。这可以有效地减少高的di/dt 产生的噪声,相当于高频滤波。
图3. TI Hotrod 封装技术
图4. LMR33630 对称输入降低
使用TI电源模块产品
由于Layout的限制,输入电容无法无限靠近Buck 芯片。TI的电源模块产品集成高频输入电容和电感,进一步减小输入回路和SW节点的面积,降低噪声,如图5所示。
图5. TI电源模块产品
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图2. 输入电容位置对输出电压噪声的影响
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HotRod 封装技术将芯片内部的die倒置,通过铜柱直接连接die 和lead frame,消除了使用wire bond引入的寄生电感,减小SW节点的振荡,例如LMR33630。另外,如图4所示,HotRod封装有两个电源VIN引脚和两个接地GND引脚,分别位于封装的两端。这种引脚分配可以减少VIN和GND回路造成的寄生环路电感。如果在器件的两边都有对称布局的输入电容,等效寄生回路电感则会减半(两个相等的并联电感)。这可以有效地减少高的di/dt 产生的噪声,相当于高频滤波。
图3. TI Hotrod 封装技术
图4. LMR33630 对称输入降低
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由于Layout的限制,输入电容无法无限靠近Buck 芯片。TI的电源模块产品集成高频输入电容和电感,进一步减小输入回路和SW节点的面积,降低噪声,如图5所示。
图5. TI电源模块产品
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