PCB工艺中的DFM通用技术

　　一般要求
　　1、本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
　　2、我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

　　PCB材料
　　1、基材
　　PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
　　2、铜箔
　　a）99.9％以上的电解铜；
　　b）双层板成品表面铜箔厚度≥35？m（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

　　PCB结构、尺寸和公差
　　1、结构
　　a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先）或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。
　　b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1 layer画出相应的形状即可。
　　2、板厚公差
　　3、外形尺寸公差
　　PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外）
　　4、平面度（翘曲度）公差
　　PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行

　　印制导线和焊盘
　　1、布局
　　a）印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
　　b）当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
　　c）我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。
　　d）我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）
　　2、导线宽度公差
　　印制导线的宽度公差内控标准为±15%
　　3、网格的处理
　　a）为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
　　b）其网格间距≥10mil（不低于8mil），网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
　　4、隔热盘（Thermal pad）的处理
　　在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。