Zigbee 3.0智能芯片模组

　　Silicon Labs（亦称“芯科科技”）Zigbee平台客户成功案例再添一桩，持续深化与中国地区物联网设备及应用开发商的合作。日前Silicon Labs重要合作伙伴威士丹利智能（Vensi Intelligent）正式发布其基于EFR32TM Mighty Gecko多协议无线SoC所打造的梦龙系列Zigbee 3.0智能芯片模组，并通过权威机构严格技术检测，荣获Zigbee 3.0 技术认证，成为全球互联互通的技术保障，能够有效解决智能系统的兼容性、系统稳定、操作时效性等方面问题，促进智能行业的专业化/标准化生产模式。
　　Silicon Labs中国区总经理周巍先生并获邀参加威士丹利智能梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会，以“芯连万物，智动生活”为题于会中进行演讲，除了分享Silicon Labs面向未来物联网应用和技术发展的前瞻视野外，亦针对智能家居无线网状网络设计的考量，以及我们相应的EFR32 Wireless Gecko系列解决方案进行深入探讨，说明Silicon Labs致力推动可连接家庭生态系统发展的决心。
　　
　　威士丹利新品发布会聚集来自全国三百多家物联网智能企业的专家与嘉宾莅临参会。

　　EFR32MG发力　新一代Zigbee3.0智能模组现身
　　威士丹利智能芯片模组采用Silicon Labs内建ARM Cortex-M4 32位处理器的EFR32MG芯片，最大发射功率为19.5dbm，组网能力达250多个节点，完全支持Zigbee联盟标准。可与其他Zigbee方案互联互通，空旷传输距离长至240米，每个路由可控子设备为20个，硬件资源丰富，助力房地产企业、家装公司打造智慧社区。
　　由威士丹利的Zigbee 3.0智能芯片模组搭载的智能网关，单网关可接入产品400个，支持多网关控制，支持复杂情景、多协议情景、多设备同时联动操控，采用模块化、守护模式设计。如任意模块程序崩溃，不影响整体系统，可在10秒内自动恢复问题模块，技术实力遥遥领先。
　　威士丹利还为企业、用户提供全系列智能芯片模组，兼容多品类智能家居产品，满足更多场景需求，为众多地产、家装公司、智能家居伙伴提供核心技术支持，加强沟通合作，联手推动智能产业蓬勃发展。

　　致力实现“芯连万物，智动生活”的目标
　　Silicon Labs作为物联网无线连接领域的领导者，与威士丹利强强联手打造智能芯片模组，推动智能家居市场的新发展。周巍先生在发布会中强调，我们相信一个越来越连接的世界正在成为现实，而物联网的蓬勃发展更带来了无限的商机，包括智能家居、智能照明等应用方面，已经显现出巨大的市场机会，因此Silicon Labs专注以支持Zigbee/Thread、蓝牙、Z-Wave和Sub-GHz的EFR32 WirelessGecko硬件平台和动态多协议软件解决方案，做为搭建可连接家庭生态系统的核心，进而协助客户解决复杂的无线开发挑战。
　　
　　Silicon Labs中国区总经理周巍先生于会中演讲
　　周巍进一步指出，现阶段智能家居市场的发展十分看好，相关产品设计的关键因素包括成本、易用性、互通性及兼容性、拓展性、安全性、软件等六大考量缺一不可。未来，硬件和软件的完美结合将是重要发展趋势，Silicon Labs已提供高集成度且支持多协议的无线连接平台，将能有效降低设计的复杂性和BOM成本。