1、芯片公司:TI
产品线:MCU,Sensor,BT,Wifi,微投DLP,无线充电,电源管理
优势:产品线、客户资源丰富,本地支持较好。
不足:除CC2540/41应用较多,其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。
策略:早前推出SensorTag应用于无线传感应用,未来继续推出更多产品针对IOT应用。
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
2、芯片公司:Broadcom
产品线:BT(SOC),Wifi,GPS,NFC,SmartBridge,实现BT和Wifi互联转换,无线充电,应用处理器AP
优势:产品线、客户资源丰富,无线连接市场优势明显。
不足:缺乏传感类产品。
策略:定位做可穿戴Turnkey方案商。与香港科技大学、InvenSense等公司合作,加强产品之间协同合作,你如算法和SDX。
Broadcom Corporation(博通公司)是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。Broadcom为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。
3、芯片公司:Silicon Labs
产品线:MCU,Sensor(温湿度,UV)
优势:MCU低功耗,产品成功案例较多。
不足:除低功耗MCU,其他产品应用不多。
策略:补充完善可穿戴产品线,SoC产品即将推出。
Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀(Austin,Texas)成立,专门开发世界级的混合信号器件。今天,公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
1、芯片公司:TI
产品线:MCU,Sensor,BT,Wifi,微投DLP,无线充电,电源管理
优势:产品线、客户资源丰富,本地支持较好。
不足:除CC2540/41应用较多,其他产品用在可穿戴市场不多或还未有应用。
策略:早前推出SensorTag应用于无线传感应用,未来继续推出更多产品针对IOT应用。
德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
2、芯片公司:Broadcom
产品线:BT(SOC),Wifi,GPS,NFC,SmartBridge,实现BT和Wifi互联转换,无线充电,应用处理器AP
优势:产品线、客户资源丰富,无线连接市场优势明显。
不足:缺乏传感类产品。
策略:定位做可穿戴Turnkey方案商。与香港科技大学、InvenSense等公司合作,加强产品之间协同合作,你如算法和SDX。
Broadcom Corporation(博通公司)是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。Broadcom为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。
3、芯片公司:Silicon Labs
产品线:MCU,Sensor(温湿度,UV)
优势:MCU低功耗,产品成功案例较多。
不足:除低功耗MCU,其他产品应用不多。
策略:补充完善可穿戴产品线,SoC产品即将推出。
Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀(Austin,Texas)成立,专门开发世界级的混合信号器件。今天,公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
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