如何为不具有直接引脚兼容替代零件的小型封装放大器提供替代零件选项？

　　随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。
　　在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备，以更好实现目标。如果半导体制造商无法提供小型封装的放大器，则会限制替代零件的选项。通常如果供应商无法满足需求，则需要寻找替代零件来防止产品制造复杂化。如果半导体制造商无法满足供应需求，又没有替代零件，最终产品制造商可能需要花费大量资金来解决问题。

　　PCB布局修改
　　修改运算放大器（op amp）的PCB布局使之能够包含两个不同封装尺寸的运算放大器，并在PCB上安装一个含有小封装的次要的、常用的且满足行业标准的组件。图1说明了它是如何在PCB布局中工作的。
　　小外形集成威廉希尔官方网站 （SOIC），轻薄小外形封装（TSSOP）和超薄小外形封装（VSSOP）是业界最常见的封装。因为有许多替代零件可以应用，所以这些包装可以成为很好的二次封装。本文重点介绍采用业界标准引脚封装（图2）的双放大器的PCB布局与双小型封装放大器（如小外形无引脚（SON）和小外形晶体管（SOT）封装）的关系。任何情况下，设计人员都可以将此方法用于任何通道数和包装中。
　　

　　SOIC封装布局
　　SOIC封装的焊盘之间的间距允许许多小型封装放大器安装在其间，这使得SOIC封装成为作辅助封装的绝佳选择。图3展示了SOIC封装工业标准的引脚内的SON和SOT小型封装放大器的双封装放大器的PCB布局。
　　设计人员可以通过执行从SOIC封装的引脚1至引脚8到小型封装放大器的引脚1至引脚8的程序，轻松复制该布局。但是，在使用SOIC封装和SOT封装时，设计人员应该考虑到一些限制和可能面临的制造方面的问题。
　　

　　TSSOP封装布局
　　尽管TSSOP封装和SOIC封装具有相似的优点，但TSSOP封装可在封装的焊盘之间提供更多空间。这些额外的空间允许在设计中使用更宽的小型封装放大器，并消除引入SOIC和SOT封装组合带来的限制和可能存在的制造问题。TSSOP封装还具有更小的外形尺寸，与SOIC封装相比，它将在PCB上占用更小的面积 - 这对于空间有限的PCB来说是它的一大优点。
　　图4展示了，工业标准引脚排列TSSOP封装内，适用于SON和SOT小外型封装放大器的双封装放大器的PCB布局。PCB布局与SOIC封装类似，TSSOP封装的引脚1至引脚8连接至小型封装放大器的引脚1至引脚8。