贴片电阻的生产工艺流程如何

　　贴片电阻（SMDResistor）学名叫片式固定电阻器，是从 Chip Fixed Resistor 直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
　　按生产工艺分厚膜片式电阻（ThickFilm Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。
　　按封装分 01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512 等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有 E24 和 E96 序列，常见功率有 1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W 等。
　　贴片电阻的结构
　　贴片的电阻主要构造如下：
　　
　　
　　
　　贴片电阻生产工艺流程
　　生产流程
　　常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：
　　生产工艺原理及 CTQ
　　
　　针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及 CTQ 介绍如下。
　　第一步、准备陶瓷基板（氧化铝，结构图中的①）
　　第二步、背导体印刷：在一面两边电极增加导体（结构图中的③）
　　
　　【功 能】背面电极作为连接 PCB 板焊盘使用。
　　【制造方式】背面导体印刷 烘干
　　Ag 膏 —》 140°C /10min，将 Ag 膏中的有机物及水分蒸发。
　　基板大小：通常 0402/0603 封装的陶瓷基板是 50x60mm，
　　1206/0805 封装的陶瓷基板是 60x70mm。
　　第三步、正导体印刷：翻一面，再在两边增加导体（结构图中的②）
　　
　　【功 能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
　　【制造方式】正面导体印刷 烘干 高温烧结
　　Ag/Pd 膏 —》 140°C /10min，将 Ag/Pd 膏中的有机物及水分蒸发—》 850°C /35min 烧结成型
　　1、电极导体印刷的位置（印刷机定位要精确）;
　　2、Ag/Pd（钯）膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）;
　　3、炉温曲线，传输链速（5.45~6.95IPM（英寸 / 分））。
　　
　　第四步、电阻层印刷：（结构图中的 ④）
　　
　　【功 能】电阻主要初 R 值决定。
　　【制造方式】电阻层印刷 烘干 高温烧结
　　R 膏（RuO2） —》140°C /10min —》850°C /40min 烧结固化
　　1、R 膏的目标阻值（目标阻值的 R 膏是通过多种原纯膏按一定比例混合
　　调配而成，常见原纯膏有 1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K 等）;
　　2、电阻层印刷的位置（印刷机定位要精确）;
　　3、R 膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）;
　　4、R 膏的解冻搅拌及使用时间（1 周使用完）;
　　5、炉温曲线，传输链速。
　　第五步、一次玻璃保护：结构图中的⑤
　　
　　【功 能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。
　　【制造方式】一次保护层印刷 烘干 高温烧结
　　玻璃膏 —》140°C /10min —》600°C /35min 烧结
　　1、玻璃膏印刷的位置（印刷机定位要精确）;
　　2、玻璃膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）;
　　3、炉温曲线，传输链速。
　　第六步、镭射修整
　　
　　【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值。
　　【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R 值升高到需
　　求值。R=ρl/s，ρ：材料的电阻率，l：电阻材料的长度，s：截面面积。
　　CTQ：1、切割的长度（机器）;
　　2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）;
　　3、镭射机切割的速度。
　　第七步、二次玻璃保护（结构图中的⑥）
　　【功 能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，
　　使电阻不受外部环境影响。
　　【制造方式】二次保护层印刷 烘干
　　玻璃膏 / 树脂（要求稳定性更好） —》 140°C /10min
　　1、玻璃膏印刷的位置（印刷机定位要精确）;
　　2、玻璃膏印刷厚度（通过钢网厚度进行控制）;
　　3、炉温曲线，传输链速。
　　第八步、阻值码字印刷
　　【功 能】将电阻值以数字码标示
　　【制造方式】阻值码油墨印刷 烘干 烧结
　　黑色油墨 （主要成分环氧树脂）—》 140°C /10min —》 230°C /30min
　　1、油墨印刷的位置（印刷机定位要精确）;
　　2、炉温曲线，传输链速。
　　第九步、折条
　　
　　【功 能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
　　【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。
　　1、折条机分割压力;
　　2、基板堆叠位置，折条原理如图。
　　
　　第十步、端面真空溅
　　
　　【功 能】作为侧面导体使用。
　　【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀 干燥 烧结
　　Ag/Ni-Cr 合金 —》 140°C/10min —》 230°C/30min
　　原 理：先进行预热，预热温度 110°C ，然后利用真空高压将液态的 Ni 溅渡到端面上，形成侧面导体。Ni 具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。
　　1、折条传输速度;
　　2、真空度;
　　3、镀膜厚度（膜厚测量进行监控）。
　　第十一步、折粒
　　
　　【功 能】將条状之工件分割成单个的粒状。
　　【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。
　　1、胶轮与轴心棒之间的压力大小;
　　2、传输皮带的速度。
　　第十二步、电镀
　　
　　【功 能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。
　　Sn：增加焊锡性。
　　【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍 / 锡，电解槽端用 Ni 金属 /Sn 金属作为阳极失电子氧化成 Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍 / 锡离子。
　　将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度 140°C 约 10min。
　　1、电镀液的浓度及 PH 值（PH《7）、电镀时间（2 小时）;
　　2、镀膜厚度（抽检 5pcs/ 筒，镀层厚度测试仪）;
　　3、焊锡性。
　　注意事项：在电镀前一般加入 Al2O3 球和 Steel 钢球，AL2O3 球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。
　　第十三步、磁性筛选
　　
　　【功 能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。
　　【原 理】
　　不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，
　　良品掉落到良品盒。
　　第十四步、电性能测试
　　
　　【功 能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。
　　【原 理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好（一般设 5%、1%、0.1%等），自动检测机上分别安置 5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度 5%的则利用气压嘴将产品吹入到 5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。
　　第十五步、编带包装
　　
　　【功 能】将电阻装入纸带包装成卷盘
　　【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。
　　上面胶带拉力以及冲程压力。
　　如何确保编带时电阻字码面朝上？
　　在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测 OK 通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。