有关COB散热问题

要做一个COB的测试板，由于IC在工作时发热量很大，所以在设计PCB时要考虑IC散热问题。本人刚学protel,没有经验。有谁可以提供一个好的建议，谢谢！！
另：我要做的是两层板，我考虑是用大一点的焊盘堆栈，一面用于IC的基板，另一面作为散热片，可以不？
焊盘堆栈有一个中间层，我做的是两层板，所以我不知这个中间层怎样处理；若想用过孔代替焊盘堆栈，但过孔的焊盘外形都是圆的，没有方形的，困惑。
恳请哪位高手指教，谢谢！！！
较急。