致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的双模全自动智能门锁Turnkey解决方案。
近年来随着云计算和大数据的快速发展，智能家居行业也随之火爆。市场的热捧和消费者观念的普及不断推动行业的进步。智能门锁作为智能家庭安全类别中的重要组成也是越来越被人们认同和接纳。当前的门锁市场处于高速发展初期，既有传统门锁厂家转型，又有互联网巨头和初创公司的加入。针对传统门锁厂家对电子产品缺乏技术开发的痛点，大联大诠鼎集合公司内部资源推出了基于QualcommQCA4024的双模智能门锁Turnkey Solution。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案的展示板图QCA4024是Qualcomm专门针对IOT设计的首款支持ble和zigbee模式的SOC。本方案包括软硬件设计资料和移动APP，目前最新的SDK是基于Qualcomm qca4020.or_.3.0版本QSDK开发的。SDK功能完整，以中间件形式贯通底层与应用层，实现对马达、指纹、语音、触控、显示等模块的支持；整合蓝牙、wifi网络通信实现对云端、移动端的互联互通；结合提供的APP实现云端、移动端的开解锁和历史记录查询以及OTA功能。SDK有多种连接组合方案，如BLE+WIFI、BLE+ZIGBEE、BLE、BLE+WIFI+ZIGBEE。
整体开发环境为window系统，使用python进行组织完成整个编译、烧写过程。不提供GUI界面工具，均为commandline tool。
该方案提供APP供客户定制开发。同时支持Android、IOS版本。借鉴homekit技术规范，把市场上的主流功能都整合进去，有源码级支持，减少客户二次开发难度。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案的方案块图核心技术优势
高集成单芯片方案，只需一颗soc
扩展性能好，io接口丰富
多种解锁方式，支持ble/zigbee APP、指纹、密码、卡片解锁 支持BLE、zigbee OTA功能
电量侦测和低电报警
临时密码管理
APP提供指纹、卡片、密码注册、增删等人员管理功能 开关门历史记录
方案规格
芯片8 x 8mm2，0.40mm pitch，68-pin QFN 2核mcu（Arm M4F、Arm M0）
支持ZigBee3.0 and Thread via OpenThread 支持Bluetooth 5 Qualcomm Mesh connectivity
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的双模全自动智能门锁Turnkey解决方案。
近年来随着云计算和大数据的快速发展，智能家居行业也随之火爆。市场的热捧和消费者观念的普及不断推动行业的进步。智能门锁作为智能家庭安全类别中的重要组成也是越来越被人们认同和接纳。当前的门锁市场处于高速发展初期，既有传统门锁厂家转型，又有互联网巨头和初创公司的加入。针对传统门锁厂家对电子产品缺乏技术开发的痛点，大联大诠鼎集合公司内部资源推出了基于QualcommQCA4024的双模智能门锁Turnkey Solution。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案的展示板图QCA4024是Qualcomm专门针对IOT设计的首款支持ble和zigbee模式的SOC。本方案包括软硬件设计资料和移动APP，目前最新的SDK是基于Qualcomm qca4020.or_.3.0版本QSDK开发的。SDK功能完整，以中间件形式贯通底层与应用层，实现对马达、指纹、语音、触控、显示等模块的支持；整合蓝牙、wifi网络通信实现对云端、移动端的互联互通；结合提供的APP实现云端、移动端的开解锁和历史记录查询以及OTA功能。SDK有多种连接组合方案，如BLE+WIFI、BLE+ZIGBEE、BLE、BLE+WIFI+ZIGBEE。
整体开发环境为window系统，使用python进行组织完成整个编译、烧写过程。不提供GUI界面工具，均为commandline tool。
该方案提供APP供客户定制开发。同时支持Android、IOS版本。借鉴homekit技术规范，把市场上的主流功能都整合进去，有源码级支持，减少客户二次开发难度。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案的方案块图核心技术优势
高集成单芯片方案，只需一颗soc
扩展性能好，io接口丰富
多种解锁方式，支持ble/zigbee APP、指纹、密码、卡片解锁 支持BLE、zigbee OTA功能
电量侦测和低电报警
临时密码管理
APP提供指纹、卡片、密码注册、增删等人员管理功能 开关门历史记录
方案规格
芯片8 x 8mm2，0.40mm pitch，68-pin QFN 2核mcu（Arm M4F、Arm M0）
支持ZigBee3.0 and Thread via OpenThread 支持Bluetooth 5 Qualcomm Mesh connectivity
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