芯片测试与失效分析
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失效分析
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制造工艺中,芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小,各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm 器件的一套掩模成本可能超过130 万美元。
因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下,通过验证测试,分析失效原因,减少器件缺陷就成为集成威廉希尔官方网站 制造中不可少的环节。
晶片验证测试及失效分析
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liugj1062
2016-3-15 14:26:36
很需要这个资料,非常感谢
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zhubch_04
2016-3-15 21:21:16
谢谢分享,下载看看先,
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王周
2016-3-21 14:18:21
我只想学习一下楼主的精华,谢谢楼主啊
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凌生
2016-3-26 21:43:05
非常值得学习。。。
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汤义辉
2016-3-30 10:45:32
此器件缺陷造成的损失代价极为高昂
此器件缺陷造成的损失代价极为高昂
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