芯片测试与失效分析
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失效分析
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制造工艺中,芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小,各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm 器件的一套掩模成本可能超过130 万美元。
因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下,通过验证测试,分析失效原因,减少器件缺陷就成为集成威廉希尔官方网站 制造中不可少的环节。
晶片验证测试及失效分析
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(266)
酷视通U盘
2012-7-18 08:16:03
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竹水琉
2012-7-18 09:39:54
谢谢分享失效分析的方法,好好学习下
谢谢分享失效分析的方法,好好学习下
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constructure
2012-7-22 22:08:10
3q.......
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庞新洁
2012-10-3 22:02:32
好好学学
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庞新洁
2012-10-3 22:12:12
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