芯片测试与失效分析
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wangka

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晶片验证测试及失效分析pdf

在现代集成威廉希尔官方网站 制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm 器件的一套掩模成本可能超过130 万美元。
因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成威廉希尔官方网站 制造中不可少的环节。

晶片验证测试及失效分析
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晶片验证测试及失效分析

回帖（266）

302352381

2013-8-23 15:01:20
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yashuyi

2013-8-27 10:06:35
不太懂,不过还是感谢楼主的热心奉献.
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h1654155822.6401

2013-9-4 17:26:38
{:1:}{:1:}
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1653447374.120800

2013-9-10 12:37:12
{:23:}{:23:}{:23:}{:23:}
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李白

2013-9-16 00:16:42
fddddddddddd                  
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