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采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点?

怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图?

采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点?

回帖(2)

黄明光

2021-7-9 14:12:19
艾迈斯半导体开发出一款新的硬件和软件解决方案,通过ASV技术生成准确的3D深度图,采用双红外摄像头来感测目标(利用微型激光发射器的照明)。艾迈斯半导体供应的系统包括:艾迈斯半导体的Belago产品,这是一款垂直共振腔面射型镭射(VCSEL)发射器,可以在目标上投射半随机高密度点阵模型;艾迈斯半导体的PMSILPlus (VCSEL)照明器,该产品采用经过改进的晶圆级光漫射元器件,对目标平面进行均匀照射;双红外摄像头;艾迈斯半导体的软件,通过摄像头捕获的发射特征点来生成深度图像;艾迈斯半导体系统校准软件;以及艾迈斯半导体脸部识别软件。

艾迈斯半导体新推出的ASV解决方案能够针对特定对象生成高精度和准确度的深度图,例如人脸。与结构光解决方案相比,它的成本效益更高,不会减弱深度图的质量和分辨率,且更便于装配流程。
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王璐

2021-7-9 14:12:23
采用艾迈斯半导体的ASV技术生成的深度图非常准确,能够使脸部识别首次达到支付级质量标准的要求。它们还可用于其他3D传感应用,例如:使用即时定位与地图构建(SLAM)的AR/VR;汽车系统中的驾驶员监控;智能工厂生产系统中的3D扫描;以及电子门锁和销售点终端系统。

艾迈斯半导体的ASV参考设计的发布版本以针对手机优化的Qualcomm Snapdragon平台为基础。它还利用了艾迈斯半导体设计和生产晶圆级光学技术的专业知识。Belago照明模块改善之后,可以完整聚焦IR摄像头能够可靠捕捉的整个区域,生成随机的高对比度点阵图案。通过集成晶圆级光学元器件,艾迈斯半导体在保持高光学质量的同时,使设计方案最小化:最新的Belago器件采用4.2mm x 3.6mm x 3.3mm封装,非常适合集成到智能手机和其他空间有限的设计中。
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