微光显微镜(
EMMI)
芯片漏电定位
emmi,对于
半导体组件之故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope,
EMMI)已被学理证实是一种相当有用且效率极高的诊断工具
涉及到芯片失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位
电子行业的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构 查找芯片失效点分析，再做进一步分析。
今天，邵工给大家分享一下：FIB切片芯片测试分析案例
金鉴实验室的FIB
小组赵工一大早赶到实验室做芯片制样做聚焦离子束 FIB切片芯片分析
测试设备：这台是蔡司家的双束聚焦离子FIB-SEM 测试的效果，（棒棒哒，有没有^-^）
对芯片进行定点切割：
对芯片内部进行厚度测量：
解剖芯片后可以发现纳米级芯片缺陷微孔
FIB切割芯片样品测试 金鉴对芯片切割面成份做元素分析：
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