Chip Package[芯片封装]
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wangka

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芯片封装测试工艺教程教材资料


芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装测试工艺。

粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。
共晶合金法：芯片背面和载体之间在高温及压力的作用下形成共晶
                        合金，实现连接及固定的方法。
树脂粘接：芯片背面及载体之间，通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂
                    作为粘着剂，而达到固定的作用方法。
胶带粘接：芯片表面与载体之间通过胶带的粘接，达到固定的作业
                    方法。

芯片封装测试工艺教程教材资料
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回帖（176）

魄番什努

2016-10-16 15:10:52
谢谢楼主！收藏了
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材料小朋友

2016-11-7 21:21:24
感谢楼主分享
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xiusimeinate

2016-12-5 16:00:07
学习一下，非常的谢谢楼主的无私分享。
学习一下，非常的谢谢楼主的无私分享。
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杜旭东

2017-1-4 08:38:22

学习学习
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扎尔单孜多吉

2017-2-20 15:16:12
好东西啊！收下了，谢谢！
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执手相看

2017-2-22 08:30:59
多谢楼主分享，谢谢！
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李国杰

2017-3-7 20:19:07
芯片封装测试工艺教程教材资料
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天**蓝

2017-3-11 12:08:33
；LOL平；喷【；‘喷；匹配；‘’’
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TSKW

2017-4-2 14:27:44
感谢分享！                          
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梵思了

2017-4-19 16:44:20
好东西
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张

2017-7-8 16:58:45
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橙子君上

2017-8-4 15:39:41
好东西，果断马克下来
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Simon

2017-8-11 23:41:54
谢谢分享
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Simon

2017-8-11 23:42:00
谢谢分享
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Simon

2017-8-11 23:42:09
谢谢分享
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Simon

2017-8-11 23:42:25
谢谢分享
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Simon

2017-8-11 23:42:25
谢谢分享
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Simon

2017-8-11 23:42:40
谢谢分享
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Simon

2017-8-11 23:43:17
谢谢分享
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胡礼

2017-9-14 10:37:30
谢谢，谢谢，学习学习了
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