USB芯片分为哪几部分

　　1.
　　高速模块一般分为控制器Controller和PHY两部分。Controller大多为数字逻辑实现，PHY通常为模拟逻辑实现。
　　USB芯片也分为Controller部分和PHY部分：
　　Controller部分主要实现USB的协议和控制。内部逻辑主要有MAC层、CSR层和FIFO控制层，还有其他低功耗管理之类层次：
　　（1）MAC实现按USB协议进行数据包打包和解包，并把数据按照UTMI总线格式发送给PHY（USB3.0为PIPE）。
　　（2）CSR层进行寄存器控制，软件对USB芯片的控制就是通过CSR寄存器，这部分和CPU进行交互访问，主要作为Slave通过AXI或者AHB进行交互。
　　（3）FIFO控制层主要是和DDR进行数据交互，控制USB从DDR搬运数据的通道，主要作为Master通过AXI/AHB进行交互。
　　PHY部分功能主要实现并转串的功能，把UTMI或者PIPE口的并行数据转换成串行数据，再通过差分数据线输出到芯片外部。
　　2.
　　USB 1.1 UHCI/OHCI
　　USB 2.0 EHCI
　　USB 3.0 XHCI
　　USB数据信号是差分信号，是经过编码的差分信号。控制芯片主要是用来实现接收（RX），发送（TX），编码，解串等功能。
　　整个主控芯片分为模拟威廉希尔官方网站 和数字威廉希尔官方网站 两部分：模拟威廉希尔官方网站 实现的功能是将接收的信号转为数字电平（RX），数字电平转为差分信号发射（TX）。这个过程很复杂，特别是USB信号是没有时钟的，只有数据，要从数据中恢复出时钟，再用时钟恢复数据。另外信号传输的过程是有畸变的，要对信号进行处理，保证能还原信号
　　3.
　　USB 接口上有 4 个管脚， OTG 功能有 5 个。原来 4 个分别是电 D+ D- 地。 现在增加了一个 ID 。
　　OTG设备使用插头中的ID引脚来区分host，Device，ID接地时ping脚为低电平，为连接时候的USB Host，这时始终为总线提供电力，ID悬空时ping脚为高电平，为连接时候的USB Device，设备的USB Host/USB Device角色可以通过HNP切换。