芯片测试与失效分析

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擅长:IC检测材料分析检测失效分析

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[问答]

X-ray(2D&3D)的检测内容包括哪些？

检测范围：

产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。

检测内容：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷威廉希尔官方网站板；

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况；

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

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