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回帖（1）
2021-12-30 09:48:05
- 一直想写点关于WIFI6模块的观点，面对这大面积长时间的缺货行情，始终觉得思绪比较紊乱，不知道如何写起？疫情来疫情去来回拉锯也有近两年了，所以对于后疫情时代的缺货常态化，已经麻痹适应了，又恰逢年终岁末，还是精下心来巧点自己观点分享，希望对业界朋友对于WIFI6有一个初步认识，同时对于应用选型，会有一个准确的认识！
WIFI的更新迭代发展历史，就不在赘述，主要从WIFI6的选型应用来探讨！其中主要也就是源头AP路由器类(提供WIFI6无线热点信号)和终端网卡类(使用WIFI6无线热点信号)!
一、作为WIFI6源头AP路由器，主要还是品牌为主，目前使用模块化集成的比较少。主要品牌型号有：普联AX5400/AX6000、网件RBK753、华为WS7200/WS7206、荣耀AX3000、小米AX3200M/AX6X、华三NX54、中兴ZXNH E3630、华硕TUF Gaming AX5400、锐捷RG-EW3200GX、腾达AX12、磊科N6 Pro、水星X54G、领势MX8400、爱快Q1800等，华为和中兴都是用自己的芯片方案！作为AP类的产品，多数是采用芯片进行开发设计，有带系统，主要区分就是存储配置、有线LAN的数量、WAN/LAN的速率以及WIFI6部分的信道丰富选择和配置！
二、作为WIFI6终端网卡，是所属产品的一个功能，或者说WIFI功能，需要基于硬件平台的连接接口、封装、模块本身方案。主要接口有USB(一般是要USB3.0才能满足速率要求)、PCIe、SDIO；封装还是多数会考虑基于WIFI5系列模块做硬件兼容，方便产品升级；主流芯片品牌依旧是Qualcomm、Broadcom/Cypress、Microchip、Marvell、On、Realtek、MTK、国内品牌(华为、中兴、移远、上海博通、乐鑫、郎力半导体、南方硅谷、爱科微),下面以具体的芯片方案来探讨,已经有模块化的有如下主流规格:
1:从通信接口来看
1)USB接口：RTL8852AU-CG、MT7921AUN、AIC8800D等
2)SDIO接口：RTL8852BS、AIC8800M等
3)PCIe接口：QCA6391、QCA206X、RTL8852AE-VR-CG(UART @BT)；AX200(USB @BT) 等
2:从封装尺寸来看,
1)M.2 2230是一个针对PCIe接口标准插件封装
2)22*20/LGA96是一个针对PCIe接口标准贴片封装
3)15*13/LGA50是一个针对SDIO/PCIe接口标准贴片封装
4)13*12/LGA14是一个针对USB接口标准贴片封装
5)27*18/LGA32是一个针对USB接口标准贴片封装
封装尺寸多数是会基于现有模块做封装兼容，方便用户设计，应用端直接调试软件就可以升级到WIFI6的范围！每一款模块有对应的硬件规格书和相关平台下对应Kernel版本驱动！在对应的硬件平台中做编译加载，成功后就升级成了WIFI6的应用！
对于WIFI6的应用，前期应该是有高带宽需求领域，特别是5G相关行业；对于一些仅仅需要触网的智能领域，只需要有WIFI功能，未必需要用那么高的带宽来浪费，而且目前的案子功耗相对来说还是比较高；同时需要前端的WIFI6路由器进入千家万户了，让人民体会到WIFI6带来的高带宽顺畅感受，或许才会全面开花！
- 一直想写点关于WIFI6模块的观点，面对这大面积长时间的缺货行情，始终觉得思绪比较紊乱，不知道如何写起？疫情来疫情去来回拉锯也有近两年了，所以对于后疫情时代的缺货常态化，已经麻痹适应了，又恰逢年终岁末，还是精下心来巧点自己观点分享，希望对业界朋友对于WIFI6有一个初步认识，同时对于应用选型，会有一个准确的认识！
WIFI的更新迭代发展历史，就不在赘述，主要从WIFI6的选型应用来探讨！其中主要也就是源头AP路由器类(提供WIFI6无线热点信号)和终端网卡类(使用WIFI6无线热点信号)!
一、作为WIFI6源头AP路由器，主要还是品牌为主，目前使用模块化集成的比较少。主要品牌型号有：普联AX5400/AX6000、网件RBK753、华为WS7200/WS7206、荣耀AX3000、小米AX3200M/AX6X、华三NX54、中兴ZXNH E3630、华硕TUF Gaming AX5400、锐捷RG-EW3200GX、腾达AX12、磊科N6 Pro、水星X54G、领势MX8400、爱快Q1800等，华为和中兴都是用自己的芯片方案！作为AP类的产品，多数是采用芯片进行开发设计，有带系统，主要区分就是存储配置、有线LAN的数量、WAN/LAN的速率以及WIFI6部分的信道丰富选择和配置！
二、作为WIFI6终端网卡，是所属产品的一个功能，或者说WIFI功能，需要基于硬件平台的连接接口、封装、模块本身方案。主要接口有USB(一般是要USB3.0才能满足速率要求)、PCIe、SDIO；封装还是多数会考虑基于WIFI5系列模块做硬件兼容，方便产品升级；主流芯片品牌依旧是Qualcomm、Broadcom/Cypress、Microchip、Marvell、On、Realtek、MTK、国内品牌(华为、中兴、移远、上海博通、乐鑫、郎力半导体、南方硅谷、爱科微),下面以具体的芯片方案来探讨,已经有模块化的有如下主流规格:
1:从通信接口来看
1)USB接口：RTL8852AU-CG、MT7921AUN、AIC8800D等
2)SDIO接口：RTL8852BS、AIC8800M等
3)PCIe接口：QCA6391、QCA206X、RTL8852AE-VR-CG(UART @BT)；AX200(USB @BT) 等
2:从封装尺寸来看,
1)M.2 2230是一个针对PCIe接口标准插件封装
2)22*20/LGA96是一个针对PCIe接口标准贴片封装
3)15*13/LGA50是一个针对SDIO/PCIe接口标准贴片封装
4)13*12/LGA14是一个针对USB接口标准贴片封装
5)27*18/LGA32是一个针对USB接口标准贴片封装
封装尺寸多数是会基于现有模块做封装兼容，方便用户设计，应用端直接调试软件就可以升级到WIFI6的范围！每一款模块有对应的硬件规格书和相关平台下对应Kernel版本驱动！在对应的硬件平台中做编译加载，成功后就升级成了WIFI6的应用！
对于WIFI6的应用，前期应该是有高带宽需求领域，特别是5G相关行业；对于一些仅仅需要触网的智能领域，只需要有WIFI功能，未必需要用那么高的带宽来浪费，而且目前的案子功耗相对来说还是比较高；同时需要前端的WIFI6路由器进入千家万户了，让人民体会到WIFI6带来的高带宽顺畅感受，或许才会全面开花！
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