关于STM32中HardFault_Handler错误的问题
最近在做一个项目，有两个板，其中一个板工作完全正常，另一个板在运行的时候经常会跑飞，Debug的时候定位到总会跳到HardFault_Handler看的while循环中。后面还经常的会在Hal_Delay中死掉。
开始的时候不连st-link的时候可以正常的时间长一些，连上st-link还经常无法单步执行直接跑飞！在网上也找了关于HardFault_Handler的相关解决办法，一般都是说什么堆栈越界，内存溢出等问题，这种肯定都是软件的问题。所以我感觉这个肯定不单单只是软件问题才会导致HardFault出现。
注意并不一定非得是软件问题才会导致HardFault问题！！！
我两个板刷相同的程序的时候一个板可以正常运行，另一个却总是跑飞到HardFault中。
1、检查复位威廉希尔官方网站
：因为未设置手动按钮复位，所以我用别的东西短接实现手动复位，发现复位工作不是稳定，短接的时候（相当于复位按键按下）MCU可以停止运行，松开后不一定运行。但是用软件Debug的时候可以正常的运行，当然肯定还是会跑死。跑死的时间还很随机。于是更换复位威廉希尔官方网站
的电阻，由原来的100K更换为10K上拉，发现复位还是不稳定。再更换电容，问题依旧。去掉上拉（因为MCU内部带有弱上拉）也不行。应该不是复位威廉希尔官方网站
的问题；
2、检查BOOT威廉希尔官方网站
，测量BOOT0和BOOT1接地都正常，我也尝试过飞地线到BOOT的接地电阻上，担心接地不良，也不行。只有在烙铁焊完热的时候能正常一会，每次复位也都可以正常复位。网上的威廉希尔官方网站
关于BOOT引脚的接地电阻有接10K的也有接100K的，我也都试过，还是未解决。所以排除BOOT引脚问题。
3、以上两点都排除了相来相去想到我用的是F429还有两个VCAP引脚是要经过电容接地的。于是赶快排查这两个电容，推荐是2.2uF，我拆除后用表测电容只有0.6nF，MD，这差的也太多了，于是更换VCAP1和VCAP2引脚的接地电容为2.2uF。我记得我焊的时候明明用的也是2.2uF的电容，难道是焊的时候电烙铁太热弄坏了？不知道什么原因。
更新一下，忘记写了，晶振威廉希尔官方网站
包括芯片我都更换过！！！
更换VCAP_1和VCAP_2的接地电容正常
当我更换完这两个电容为正常容量之后，板子跑的正常了。问题总算是解决了。在此记录一下粗心带来的麻烦，也希望帮到遇见相同问题的朋友。
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最近在做一个项目，有两个板，其中一个板工作完全正常，另一个板在运行的时候经常会跑飞，Debug的时候定位到总会跳到HardFault_Handler看的while循环中。后面还经常的会在Hal_Delay中死掉。
开始的时候不连st-link的时候可以正常的时间长一些，连上st-link还经常无法单步执行直接跑飞！在网上也找了关于HardFault_Handler的相关解决办法，一般都是说什么堆栈越界，内存溢出等问题，这种肯定都是软件的问题。所以我感觉这个肯定不单单只是软件问题才会导致HardFault出现。
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3、以上两点都排除了相来相去想到我用的是F429还有两个VCAP引脚是要经过电容接地的。于是赶快排查这两个电容，推荐是2.2uF，我拆除后用表测电容只有0.6nF，MD，这差的也太多了，于是更换VCAP1和VCAP2引脚的接地电容为2.2uF。我记得我焊的时候明明用的也是2.2uF的电容，难道是焊的时候电烙铁太热弄坏了？不知道什么原因。
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当我更换完这两个电容为正常容量之后，板子跑的正常了。问题总算是解决了。在此记录一下粗心带来的麻烦，也希望帮到遇见相同问题的朋友。
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