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何晓燕
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XCZU9EG板卡设计原理图:基于XCZU9EG-2FFVC900的紧凑型图像处理套件
基于XCZU9EG-2FFVC900的紧凑型图像处理套件
一、板卡概述
本板卡系我司自主研发,基于Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC系列SOC XCZU9EG-FFVC900架构,搭载1组64-bit DDR4,容量32Gb,
高可稳定运行在2400MT/s。板卡支持一路千兆网络接口,可自适应10/100/1000Mbps数据传输速率。另有1路USB3.0接口、1路Display Port接口、1路SATA接口。板卡具有自控上电顺序,可通过Nor Flash、EMMC加载启动程序。板卡采用非标FMC接口定义作为用户接口连接器,用于承载SATA、ETH、Display Port、USB3.0、GTH及常规IO的接口连接。设计满足工业级要求。
图 2:ZU9EG板卡原理框图
二、技术指标
PS端挂载一簇DDR4,数据位宽64-bit,容量32Gb,
高可稳定运行在2400MT/s;
PS端挂载两片QSPI x4 NorFlash,每片容量512Mb,用于系统配置程序存储;
PS端外接一路千兆以太网接口,可自适应10/100/1000Mbps数据传输速率;
PS端外接一路USB3.0接口,
大速率可达5Gbps;
PS端外接Display Port接口,支持Display Port 1.2a协议标准,仅支持对外输出;
PS端外接一路SATA接口,支持SATA3.1协议标准,
大传输速率可达6.0Gbps;
PS端两路UART,
大支持6.25Mbps波特率,可用于系统调试及状态信息传输;
PL端外接8 Lane GTH到FMC,
高速率可达10Gbps,支持x1/x4模式传输;
PL端HD BANK引出多路单端信号到FMC,
高速率支持250Mbps;
PL端HP BANK引出多路单端及差分信号到FMC,其中LVDS
高速率支持1250Mbps;
板卡芯片全部采用工业级芯片;
三、软件内容
PS端QSPI加载测试代码;
PS端USB3.0接口测试代码;
PS端DDR4读写测试代码;
PS端千兆网口收发测试代码;
PS端UART接口读写测试代码;
PS端SATA接口读写测试代码;
PS端Display Port接口测试代码;
其它GPIO信号连通性测试代码;
四、物理特性
工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃
工作湿度:10%~80%
五、供电要求
单
电源
供电,整板
大功耗:20W
电压:+12VDC±10%@3A
六、应用领域
高速信号采集、处理、存储等。
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