THB(湿度偏压试验Temperature Humidity Bias Test)以高温潮湿的环境并加上电压,形成加速模式化学反应,产生腐蚀现象。除静态环境试验外,常使用偏压测试,更能看出封装体内部金属材料之离子迁移风险,也可同步测试产品的抗腐蚀性。由于实验时间长,可使用高加速温湿度试验 (HAST,Highly Accelerated Stress Test)替代。其差异点在加湿过程中,由于更高的温度,产生更大的大气压力,加速了腐蚀速度。根据JEDEC的定义,96小时的HAST试验可以替代1000小时的高温高湿试验(85℃ / 85% RH)。