同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？

1.测试能量不同，系统级放电速度更快，能量更高

                          芯片级         |         系统级

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上升时间 2-10ns 0.7-1ns
峰值电流/KV 0.66A 3.75A

2.测试设备不同，MK2芯片级，静电枪系统级

3.测试方法不同

芯片级HBM测试需要对IC按照POWER,GND,IO进行分组测试

系统级HBM测试分成两种方式：

1）接触式放电：静电枪与被测体直接接触，并连续放电

2）空气放电：静电枪充电后，逐渐靠近被测体，直到产生放电

4.失效判定

芯片级测试过程中，芯片无法上电，测试结束后量测FT，做出判断

系统级测试过程中，系统上电，并在测试过程中根据系统参数变化，直接做出判断。