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对于单颗的芯片,目的验证其从封装完成,经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平,建议采用芯片级的测试方式,测试电压通常在2000V左右。
对于系统板和整机,为验证其抗干扰的能力,建议用静电枪测试,接触式放电8KV,空气放电15KV.
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