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https://www.bilibili.com/video/BV1bD4y1r7Wo/
1、SPI通信
2、如何驱动TM1621断码屏的IC
3、如何与MAX6675通信
4、怎么样选择硬件,使其较少的硬件资源,来完成所需功能
5、如何使用一个IO口识别两个按键
6、STC8G的低功耗使用,和使用细节(其实实际功耗还是蛮高的,也算不上低功耗(*  ̄︿ ̄))
7、STC8G的EEPROM使用,和使用细节
推荐焊接顺序:顶层贴片的IC和元器件-->底层的冷端接插端子-->纽扣电池座-->LCD断码屏(务必把屏幕放到最后焊)
重点留意事项!!
a、STC8G单片机需要提前烧录好代码,在焊接;
b、冷端接插端子需要提前插入一次,使其开口变大,这样在焊接时就不用特意预留空隙
关于物料,我在原理图的元器件参数里面有放了淘宝链接,可根据需要更换或购买;
关于STC-ISP的下载配置和二次移植注意事项,见附录里面的压缩包相关TXT文件,里面也有我写的源码文件,采用的是模块化编程,如果需要TM1621等模块代码请自取,如有疑惑,请留言或私信,在我所不多的知识里为你提供参考(๑•̀ㅂ•́)و✧
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