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小米

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开料的目的和子流程,一文读懂

经过多个月的分享,关于PCB行业,想必朋友们已经有了一些个人的理解,甚至对PCB行业,还产生了浓厚的兴趣。

但是,PCB生产工艺是非常复杂的,想要深入地学习并且学好PCB生产工艺,假如不在PCB的生产一线,即便花费巨大的精力,也是很难做到的。

因此,本系列后续将以行业常规的PCB样品生产体系为蓝本,与朋友们分享,以便助于有兴趣的朋友参考学习。

——出于降低学习难度目的,后续将以普通单双面板的生产工艺流程为主线,为朋友们浅解。

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如图,第一道主流程为开料。

开料的目的为: 将生产所需要的板料,根据工程设计进行裁切、烤板、刨边、磨角,加工成特定的尺寸,以便后续的生产。

它的子流程主要有4个。

【1】裁切

按照生产指令,将大张覆铜板切割成适宜生产的规格尺寸。

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【2】烘板(焗板/烤板)

通过烘烤,清除水汽,消除板料内应力,防止板翘。

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注:正常情况下,烘板不会使板料发生明显变化。

【3】刨边(磨边)

对板边进行处理,使板边圆滑无披锋,以规避对后工序产生不良影响。

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【4】倒角

将板角的直角处理成圆角,以规避对后工序产生不良影响。

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当然,开料相对而言,还是较为简单的,有兴趣的朋友,请持续追踪。

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