连接器镀镍&镀金的优点与缺点

镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?
A：只知道金的可焊性及导电率,稳定性是金属中的.在PCB板中应用很广.镍,稳定性不错,但可焊性偏差,但耐温方面较好.只是很少听说PCB板的金手指上镀镍.可能是太久没有接触PCB板这一块了,有点............
B：连接器单纯镀某一种镀层的很少,一般镀镍后再镀一层金。金的电镀电导性和焊接性要好于镍，但成本高。镍的成本就低，用于下地镀层对基材起一个填平作用，及后续镀层的接着能力。
C：的电镀层物理性能比较稳定，导电性能也比较优良，但材料比较贵重，一般电镀在端子的接触层。
D：单独镍本身电镀性并不好，一般不会直接镀镍来作为焊接用，要就是现在有所谓的可焊镍，但其实是镀镍后加一层助焊剂而已。