如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？

这是行业的难题。请从以下方面考虑：
1、选用更好的原材料，在批量生产前做FA确定系数，选最小系数的材料。
2、原材料在做线路前做好烤板，减少吸潮。
3、开料时注意操作，抬四个边，生产时也采用吸盘式自动进料、出料机。
4、同一批板一次性产生，同一曝光机，同一前处理，同一蚀刻线，同一压机生产。
5、压合要确保足够的时间热压和冷压。
6、原材料的存放严格控制温、湿度。