pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？

常见的处理方法有六种。
HASL (HOT AIR钎料整平)热风整平适用于波峰焊，但由于其相互加强，表面不够光滑，无法满足细沥青垫的要求。
OSP(有机可焊保护层)的优点:环保，无铅，易于熔炼成FLUX，应用广泛。缺点:不易检查，有机材料绝缘，不适合电接触面。
ENIG的优点:存放方便，焊盘不易氧化，焊点形成牢固。缺点:成本高，焊盘容易变黑。
ENEPIG将钯添加在镍和金之间，具有通用性强，成本高的缺点。
银浸液的优点:共面性好，成本低。缺点:不易储存，易发生电子迁移。
浸锡的优点:共面性好，成本低缺点:不能在高温环境下储存会导致锡铜合金和可焊性损失。