PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：
1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10-6以下。
2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。
方案介绍
基于新唐ML51开发的电池管理系统（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
方案简介
1：基于ML51开发的电池管理系统（BMS）方案，是电池与用户之间的纽带，主要就是为了提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电。
2：系统特性
•ML51是性能增强型 1T 8051微控制器，内嵌Flash，运行速度可达24 MHz
•5至14节高精度电池电压测量功能
•充放电电流测量功能
•短路保护功能
•内置电池平衡开关
•外部充放电FET控制
•双通道温度检测
•过压保护功能
性能参数
开发平台 : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能参数 : 运行速度 : 24 MHz
应用场景 : BMS 电池保护板
基于MCU差分升级FOTA方案
运行在各种设备的程序，由于功能的迭代或自身bug的修复，难免需要升级功能，通常升级的程序都是以完整升级包（new app）的方式进行，存在包体积大、耗时长的缺点；
包文件分析显示一般程序在版本迭代时A、B版本之间的差异部分在10%以内； 顾名思义，差分升级就是提取A、B版本之间的差异，减小包体积、降低升级时间；
该差分算法库与平台无关，可移植到各大常用芯片平台，移植非常简单，并有文档介绍操作。
算法为自研算法，目前已有产品在市面上运行。
性能参数
行业分类 : 智能家居
开发平台 : Atmel 爱特梅尔
交付形式 : 软件
性能参数 : ，RAM : 1k，flash : 5k
应用场景 : 低速无线，OTA，差分升级，低功耗无线升级
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