HPM6000系列芯片内部模拟地和数字地

是隔离的

根据HPM6000系列芯片规格书的说明，该系列芯片内部存在模拟地和数字地之间的隔离。这是为了减少模拟信号和数字信号之间的互相干扰，提高设计的可靠性和性能。因此，当使用该系列芯片进行系统设计时，需要合理地处理模拟地和数字地之间的连接、分离和隔离，以确保系统的稳定性和可靠性。