大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？

斜着打焊线优点：
1. 在焊线的连接点上方留有足够的空间，可以更容易地执行后续措施，如手动布线、放置电容等。
2. 可以更容易地将芯片正确地放置在PCB上，因为有斜着的焊线可以在芯片位置确定之前起到临时固定的作用。
3. 焊盘与焊线之间的接触面积更大，受力更均匀，能够提供更好的连接质量。

斜着打焊线缺点：
1. 通常需要机器来自动完成焊接，这可能会增加成本和时间。
2. 芯片与PCB之间的距离稍微变远了一些，因此在设备限制空间的情况下，可能需要采用更小的芯片或者更高的PCB堆叠层数。
3. 不同技术的芯片，如QFP和BGA，可能使用不同的斜着焊接策略，需要针对每种芯片调整焊接参数，或者在设计PCB时需要考虑这些变化。

竖着打焊线优点：
1. 对于较小的PCB，可以更有效地利用空间，并提高PCB堆叠的层数。
2. 包括序列电阻和电感在内的所有元件都可以以相对较小的尺寸放置在PCB上。
3. 对于通过手动布线的PCB，这种方法比较容易操作。

竖着打焊线缺点：
1. 连接点旁边的元件通常需要更多的空间，因为连接点太近的话再斜的元件也会相互干扰。
2. 通常来说，焊盘表面积与焊线接触的表面积较小，因此需要主要关注连接质量。
3. 在较大的PCB上使用竖着焊技术可能会导致焊盘上的应力过大，可能会导致PCB弯曲，从而导致连接不良以及其他问题。