1、目前贵司有没有量产烧录工具,按照目前的SPI放uboot,EMMC放rootfs和uImage的方案,烧录操作非常繁琐,基本不具备产品化的可能性
量产时,可以先烧录spi flash(有批量烧录器)。然后贴片。贴片完成之后通过tf 卡批量自动烧录系统到emmc。
2、贵司验证适配过的SPI FLASH有哪些,包括SPI NOR和SPI NAND
验证过的SPI FLASH:
兆易创新:
GD25Q80ESIGR 8Mb
GD25B256EYIGR 256Mb(QE=1)
GD25Q127CSIG 128Mb
GD25Q32JVSSIQ 32Mb
GD25Q80CSIG 8Mb
GD25B512MEFIRR 512Mb
珠海博雅:
BY25Q64ASSIG 64Mb
BY25QM512FSFIG 512Mb
Winbond:
W25Q32JVSSIQ 32Mb
W25Q256JVFIQ 256Mb
W25Q128JVSSIQ 128Mb
W25Q512JVFIQ 512Mb
SPI NAND:
兆易创新
GD5F1GQ4UCYIG 1Gb
GD5F4GQ6UEYIG 4Gb
东芯:
DS35Q2GA 2Gb
1、目前贵司有没有量产烧录工具,按照目前的SPI放uboot,EMMC放rootfs和uImage的方案,烧录操作非常繁琐,基本不具备产品化的可能性
量产时,可以先烧录spi flash(有批量烧录器)。然后贴片。贴片完成之后通过tf 卡批量自动烧录系统到emmc。
2、贵司验证适配过的SPI FLASH有哪些,包括SPI NOR和SPI NAND
验证过的SPI FLASH:
兆易创新:
GD25Q80ESIGR 8Mb
GD25B256EYIGR 256Mb(QE=1)
GD25Q127CSIG 128Mb
GD25Q32JVSSIQ 32Mb
GD25Q80CSIG 8Mb
GD25B512MEFIRR 512Mb
珠海博雅:
BY25Q64ASSIG 64Mb
BY25QM512FSFIG 512Mb
Winbond:
W25Q32JVSSIQ 32Mb
W25Q256JVFIQ 256Mb
W25Q128JVSSIQ 128Mb
W25Q512JVFIQ 512Mb
SPI NAND:
兆易创新
GD5F1GQ4UCYIG 1Gb
GD5F4GQ6UEYIG 4Gb
东芯:
DS35Q2GA 2Gb
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XX:
SPI NAND是否可以作为启动盘,分区跟SPI NOR一样吗,有没考虑适配W25N01
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XX
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jf_38522704:
那SPI NAND作为启动盘时,分区要如何配置,各个部分(bootloader kernel rootfs)要烧录到哪个地址
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XX
回复
jf_38522704:
如果从EMMC启动(bootloader存放在EMMC),那是要贴片EMMC前就烧录好固件,还是可以通过USB或者串口烧录?
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