对双层板PCB布线时，在贴片元器件的焊盘上面打过孔可以吗？

正常工艺下是不推荐这样做的，因为机器贴片焊接的时候锡膏会流入过孔，可能导致贴片不良；但是立创现在有一个盘中孔工艺，可以避免这个问题；不过还是不推荐焊盘打孔。

芯片那种大的接地焊盘是要打孔的

在双层板PCB布线时，在贴片元器件的焊盘上面打过孔是可以的，但需要注意以下几点：

1. 确保过孔不会影响贴片元器件的安装和焊接。在设计时，需要确保过孔与焊盘之间的距离足够，以免在焊接过程中导致焊盘断裂或元器件安装不稳定。

2. 过孔的大小和位置需要合理选择。过孔的大小应根据连接的元器件和线路需求来选择，同时要确保过孔的位置不会与其他元件或线路发生冲突。

3. 对于多层板的情况，过孔可以用于连接不同层之间的元器件。在多层板设计中，过孔可以作为通孔或盲孔来实现不同层之间的连接。但是，多层板的设计和制造过程相对复杂，需要考虑的因素更多，如层间距离、过孔的布局等。

4. 在设计过程中，可以使用PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle等）来辅助设计，这些软件可以帮助您更好地规划过孔的位置和大小，以及检查潜在的设计问题。

总之，在贴片元器件的焊盘上面打过孔是可以的，但需要注意设计细节和可能的影响。在多层板设计中，过孔同样可以用于连接不同层之间的元器件，但需要更加谨慎地考虑设计和制造过程中的各种因素。