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林成兴

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擅长:可编程逻辑 连接器 电源/新能源 连接器 模拟技术 连接器 测量仪表 连接器 EMC/EMI设计 连接器 嵌入式技术 连接器 连接器 存储技术 连接器 连接器 接口/总线/驱动 连接器 处理器/DSP 连接器 连接器 控制/MCU 连接器 连接器 RF/无线 连接器 MEMS/传感技术 连接器 可编程逻辑 电源/新能源 MEMS/传感技术 测量仪表 嵌入式技术 模拟技术 连接器 EMC/EMI设计 存储技术 处理器/DSP 接口/总线/驱动 控制/MCU RF/无线
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allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad

allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad,网上有的说要,有的说不要,个人认为不需要,大牛们给个意见!!

回帖(3)

于先生

2013-3-11 13:11:44
这个好像和你选择正片还是负片有关,如果是正片的话就不需要,负片的话就需要,个人意见
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胡生

2013-3-15 08:19:09
Cooper 42W
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极致发烧

2015-11-5 11:22:26
使用正片的不需要,负片的话就要。
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