浙江名创光电科技有限公司招聘led封装工程师

发布日期

2013-06-19

工作地点

浙江-金华市

学历要求

不限

工作经验

不限

招聘人数

1

待遇水平

面议

年龄要求

性别要求

不限

有效期

2013-09-15

职位描述

1. 本科以上学历，光电工程相关、电机电子工程相关、化学工程相关，硕博优先； 2. 从事光学有关产品研发（LED产品）三年以上工作经验，具有较强的研发水平，具有LED封装产品（Lamp/大功率/SMD）技术规划与开发实施能力，熟练掌握LED封装产品策划、设计、开发、成本控制等流程； 3. 综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实际经验（必须要SMD LED灯珠封装经验）； 4. 熟悉LED封装设备及生产厂家，能独立处理生产中出现的各种问题。有丰富的现场管理经验，对品质问题有高度的敏感性及预见性； 5. 执行能力强，做事踏实，有钻研精神，有良好的协作精神与沟通能力，热爱工作，能承受较强的工作压力和挑战。

职位要求

1. 本科以上学历，光电工程相关、电机电子工程相关、化学工程相关，硕博优先； 2. 从事光学有关产品研发（LED产品）三年以上工作经验，具有较强的研发水平，具有LED封装产品（Lamp/大功率/SMD）技术规划与开发实施能力，熟练掌握LED封装产品策划、设计、开发、成本控制等流程； 3. 综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实际经验（必须要SMD LED灯珠封装经验）； 4. 熟悉LED封装设备及生产厂家，能独立处理生产中出现的各种问题。有丰富的现场管理经验，对品质问题有高度的敏感性及预见性； 5. 执行能力强，做事踏实，有钻研精神，有良好的协作精神与沟通能力，热爱工作，能承受较强的工作压力和挑战。