求助各位大神：关于芯片重封装的问题

我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：
我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取内部数据，也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装，封装成TSOP的（这个芯片有同型号的TSOP封装）。
各位大神，一个芯片去掉原始封装，换成另外的封装，这个事情是否可行？如果可行，有什么可注意事项？有厂家给做吗？
急啊！