有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB 光学定位用基准点一般在
整块PCB 对角相应位置;分块PCB 光学定位用基准点一般在分块PCB 对角相应位置;对于引
线间距≤0.5mm 的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm 的BGA(球栅阵列封装)的器件,
为提高贴片精度,要求在IC 两对角设置基准点
有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB 光学定位用基准点一般在
整块PCB 对角相应位置;分块PCB 光学定位用基准点一般在分块PCB 对角相应位置;对于引
线间距≤0.5mm 的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm 的BGA(球栅阵列封装)的器件,
为提高贴片精度,要求在IC 两对角设置基准点
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