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失效分析半导体器件的涉及使用以下工具和技术(不全面，大家一起来完善）： * _! M8 |. X: Z' X6 i9 e5[
1 @! J* X4 G9 K9 l5 g5 s! i9 X* E. w
1.1.1显微镜, ?3 ^4 u7 Z3 @8 q5 x& S* F9 I5S" N
· 光学显微镜
· 液晶热点探测（Liquid Crystal）
· 扫描声学显微镜（SAM）
· 扫描声学断层扫描（ SCAT ）
· 原子力显微镜（ AFM ）
· 体视显微镜 （Stereomicroscope）
· 微光显微镜（PEM/EMMI）
· X光显微镜
· 红外线显微镜( c: r+ p' v1 H5 y# y* p
1.1.2样品制备
· 自动开帽机（Jet Etcher）
· 等离子刻蚀（Plasma）
· 背面减薄工具
· 机械式背面减薄
· 激光/化学式背面蚀刻5 C9 X2 c2 M t! q8 o: r9 o
1.1.3光谱分析% ?3 C- E% ! f( v
· 传输线路脉冲光谱（ TLPS）
· 深能级瞬态谱（ DLTS）
· 激光拉曼光谱（RamanSpectroscopy）
· 二次离子质谱仪（SIMS）
· X射线荧光光谱仪（XRF）
· X-射线光电子能谱（XPS）
· X 射线衍射分析仪（XRD）
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1.1.4改造设备
· 聚焦离子束蚀刻（FIB）
· 时域反射计（ TDR ）
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1.1.5表面分析
· 染料渗透探伤（Dye penetration）. Z8 ~. A6 _% J, B% u
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1.1.6扫描电子显微镜及附件
· 扫描电子显微镜（ SEM ）
· 电子束感生电流（ EBIC ）
· 电荷感应电压改建（C IVA ）
· 电压衬度像（Voltage Contrast）
· 电子背散射衍射（EBSD ）
· 能量色散X射线能谱（ EDS ）
· 透射电子显微镜（ TEM ）& g C' z, I# q
% U' ]- y5 [: A& L# i9 a! P
1.1.7激光信号注入显微镜（ LSIM） 9 e0 Z8 `/ x: ]
· 光激发
· 光学束感生电流（ OBIC ）
· 光致电压（ LIVA）
· 热能激发（ TLS）
· 雷射光束诱发阻抗值变化（OBIRCH ）
· 热致电压（TIVA）
· 外部感应电压（XIVA ）
· 塞贝克效应成像（SEI）
· 激光辅助装置（LADA ）$ p: X3 c! Y( h k
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5 J8 ?9 d" e6 E+ m+ j
1.1.8半导体试探
· 机械探针站
· 电子束探针
· 激光电压探头
· 时间分辨光子发射探测器（TRPE ）) H) m" ]6 @) e9 G6 @
% d$ e) w& r- p+ g
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1.1.9基于软件故障定位技术
· 计算机辅助设计导航 （CAD navigation）
· 自动测试模式生成（ ATPG）+ J* S; P- v5 ~% z* ?" t
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